Molex 的集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護(hù)電路性能超出現(xiàn)有的 2D 技術(shù)，可供醫(yī)療器械的設(shè)計(jì)人員將高度復(fù)雜的電氣與機(jī)械功能集成到極為緊湊的應(yīng)用當(dāng)中。

專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術(shù)強(qiáng)調(diào)功能性、空間、重量與成本的節(jié)約，將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結(jié)合到一起。LDS 可從小批量擴(kuò)展至大批次的生產(chǎn)，采用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)要求的模制塑料上成像，從而所實(shí)現(xiàn)的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

Molex 在設(shè)計(jì)與制造方面提供豐富的經(jīng)驗(yàn)，可定制 MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開關(guān)墊、傳感器，甚至天線。集成的芯片、電容器和電感器適用于 SMT 應(yīng)用，符合特定的力學(xué)要求，可以直接焊接到符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術(shù)可實(shí)現(xiàn)內(nèi)置功能，進(jìn)而降低重量并提高功能性。

Zeilinger 補(bǔ)充道：“我們的 MediSpec 3D 互連封裝對(duì)于微型化的策略來說是一個(gè)優(yōu)秀的賣點(diǎn)，與傳統(tǒng)的 PCB 和柔性電路設(shè)計(jì)相比，可以大幅度節(jié)約空間。MID/LDS 技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)中強(qiáng)調(diào)微型化、匯聚和醫(yī)療趨勢(shì)的強(qiáng)大實(shí)力是無與倫比的。”

MediSpec MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測(cè)、導(dǎo)管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應(yīng)用。除了全套的工程支持外，Molex 還提供 MID/LDS 質(zhì)量控制測(cè)試，確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標(biāo)準(zhǔn)要求。

本文來源：http://www.koair.cn/dzljq/1032/

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一直到2018年，電信應(yīng)用都將在該市場(chǎng)占領(lǐng)導(dǎo)地位，直到駐地網(wǎng)(Premises Networks)應(yīng)用超越電信應(yīng)用。從2014-2020年間，電信應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預(yù)計(jì)將以35.5%的年平均增速增長，其驅(qū)動(dòng)力主要來自光纖接入網(wǎng)部署。同時(shí)，有線電視應(yīng)用板塊也是受到FTTH和FTTB部署的驅(qū)動(dòng)。

細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)方面，北美單模現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預(yù)計(jì)將從2014年的17.38萬只上升至2020年的149萬只。適用于數(shù)據(jù)通信等短距離應(yīng)用的多模現(xiàn)場(chǎng)端接熱熔式光纖快速連接器的需求量到2020年預(yù)計(jì)將達(dá)到100萬只。

本文來源：http://www.koair.cn/dzljq/1029/

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BarGuide 連接器可根據(jù)具體的引腳規(guī)格，提供范圍介于 60 至 250 安培的載流能力。該連接器備有壓接 PCB 引腳，可安裝于電路板及母線上，并且采用垂直及直角設(shè)計(jì)，可提供平行或垂直方向的互連。

BarGuide 連接器具備快速連接/斷開功能，可為空間受限的板到板、板到疊層母排及疊層母排到疊層母排的配電應(yīng)用提供高電流、低功耗的互連解決方案。該連接器使用了一個(gè)可提供較大接觸表面的高性能彈簧，從而確保較小的電壓損失、最少的發(fā)熱量以及較低的插拔力。FCI 專有的 AGT 電鍍技術(shù)通過提供最大化的導(dǎo)電性以及長期可靠性，讓客戶享有額外的益處。

本文來源：http://www.koair.cn/dzljq/1020/

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光纖連接器作為組成光纖系統(tǒng)最重要的光無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回波損耗更高，以提高光纖傳輸系統(tǒng)可靠性。評(píng)價(jià)光纖連接器的質(zhì)量，需要測(cè)量連接器插針體端面在研磨拋光后的形狀參數(shù)，包括曲率半徑、頂點(diǎn)偏移量及纖芯凹陷量等三個(gè)重要參數(shù)。只有使端面形狀參數(shù)保證在一定的范圍之內(nèi)，才能保證光纖保持良好的物理接觸;另外，還要盡量去除光纖端面的變質(zhì)層，并測(cè)試光纖端面是否有劃痕或其它污損。最后要滿足插入損耗低、回波損耗高的性能。因此，光纖連接器的研磨與拋光過程對(duì)提高其光學(xué)性能非常關(guān)鍵。

2、光纖連接器研拋工藝

光纖研磨加工過程是研磨砂紙表面眾多單個(gè)磨粒于光纖表面綜合作用結(jié)果。

四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光

(1)對(duì)于外包是陶瓷套管的光纖連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纖連接器主要采用金剛石系列的研磨片進(jìn)行研磨，用 ADS 進(jìn)行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去膠包;D9 或D6 或D3 金剛石研磨片用于粗研磨;D1 金剛石研磨片用于半精磨磨;D0.5 金剛石研磨片用于精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液用于拋光。研磨墊采用橡膠墊。

(2)APC 陶瓷套管的光纖連接器，研磨過程中首先需要大粒度金剛石研磨紙開斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研拋。

(3)對(duì)于外包是塑料套管的光纖連接器，如 MT-RJ 類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰研磨液進(jìn)行拋光;研磨墊采用玻璃墊。

注意：

(1)在研拋的過程中，每一步研磨完要用純凈水及無塵擦拭紙將插針體端面清洗干凈;

(2)研拋過程中一般用水作為研磨介質(zhì);

(3)研拋定位定位時(shí)應(yīng)注意等高，否則會(huì)造成長度不一。定位時(shí)研磨盤和插針要保持垂直，否則會(huì)造成凸球面偏移量不良(偏心);

(4)因各家廠商插針不同而影響研拋參數(shù);

(5)研磨用的研磨紙要比工件硬，而拋光用的拋光片要比工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的缺陷

(1)裂纖

光纖局部或全部出現(xiàn)深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見圖 a。

產(chǎn)生原因：

A：插芯頭上的保護(hù)膠太大、太厚或太小，研磨時(shí)整塊脫落，光纖局部應(yīng)力過大，導(dǎo)致脆性斷裂。

B：研磨機(jī)轉(zhuǎn)速過快或者研磨過程不平穩(wěn)，光纖承受應(yīng)力過大且不均勻，導(dǎo)致裂纖。

(2)黑點(diǎn)、白點(diǎn)

黑點(diǎn)和白點(diǎn)都是凹坑，黑點(diǎn)是深凹坑、白點(diǎn)是淺凹坑，見圖 b、c。

產(chǎn)生原因：

A：D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修復(fù);

B：D1 或拋光片中有大顆粒雜質(zhì)，導(dǎo)致光纖損傷，出現(xiàn)凹坑;

C：D1 或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應(yīng)力過大，出現(xiàn)凹坑;

D：研磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn)，或研磨過程混入雜質(zhì)，導(dǎo)致光纖因局部應(yīng)力過大，出現(xiàn)凹坑。

(3)黑邊

光纖與陶瓷連接處出現(xiàn)顏色較深的黑環(huán)，實(shí)質(zhì)上是光纖邊緣及環(huán)氧膠斷裂較深，應(yīng)反光差異，發(fā)黑，見圖 d。

A：D1 研磨力過大，導(dǎo)致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現(xiàn)崩裂，拋光不能修復(fù);

B：D1 研磨片粉料脫落嚴(yán)重，造成滾動(dòng)研磨，導(dǎo)致光纖邊緣及環(huán)氧膠出現(xiàn)崩裂，拋光不能修復(fù);

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑 不能徹底修復(fù)，拋光也不能修復(fù);

D：研磨機(jī)轉(zhuǎn)速過快、或壓力過大。

(4)燒焦

插芯端面粘上一層較厚的物質(zhì)(磨屑和膠混合物)，基本看不到光纖，見圖e。

A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴(yán)重下降;

B：涂層軟化點(diǎn)低，在研磨力作用下膠黏劑發(fā)粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉(zhuǎn)移到插芯端面，造成燒焦現(xiàn)象。

(5)劃痕

插芯端面出現(xiàn)黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃傷痕，見圖 f。

A：研磨片里有雜質(zhì)等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導(dǎo)致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕;

B：研磨壓力小，研磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)不平穩(wěn)，導(dǎo)致局部應(yīng)力過大，切削深度大而造成劃痕;

C：研磨片存在開刃現(xiàn)象，表面很硬且不夠平整，導(dǎo)致局部應(yīng)力過大，切削深度大而造成劃痕;

D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化硅顆粒團(tuán)聚，或拋光片無切削力。

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1 WTB ( Wire To Board)連接器

應(yīng)用于手機(jī)電池連接器的WTB目前有多種不同的高度，端子結(jié)構(gòu)也各不相同，可壓接AWG28~32的電源線。典型的WTB板端端子均為下料式結(jié)構(gòu)，線端端子前端則為夾持式結(jié)構(gòu)，用于對(duì)板端子的夾持接觸，以保證接觸可靠性，線端端子的尾部為壓接式(Crimpin妙結(jié)構(gòu)，用于傳輸線的壓接。

線端端子的打線要經(jīng)過剝線、壓接端子、沾錫等制程，打好線后的端子再分別插入到塑件中，形成一個(gè)完整的線端產(chǎn)品。目前，端子插入塑件的動(dòng)作難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，手工插入效率較低，也致產(chǎn)品成本相對(duì)較高。打好線后的線端產(chǎn)品一般會(huì)單獨(dú)出貨至電池廠家，由電池制造商焊上電池，再供給手機(jī)廠組裝成整機(jī)。

圖7是電池廠商熱鉚工位的示意圖，將打好線的WTB連接器產(chǎn)品放入圖示的治具并理好電源線，同時(shí)放置好線路板，利用熱壓焊頭進(jìn)行熱鉚。為防止焊點(diǎn)氧化，還要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)膠處理。

手機(jī)電池所用的WTB線端長度一般較短(我們遇到最短的線長只有7mm)，電池廠商通過熱壓焊制成焊線時(shí)極易造成連接器打線結(jié)構(gòu)受高溫而松脫，接觸阻抗增大(規(guī)格為10毫歐最大)，電池發(fā)熱而導(dǎo)致關(guān)機(jī)失效。

因此，連接器廠商在打線時(shí)要嚴(yán)格控制好打線截面的相關(guān)尺寸以及截面形狀，以保證打線鉚接可靠，在自然放置以及受高熱狀態(tài)時(shí)都不至于松脫。

2 BTB ( Battery To Board)連接器

WTB在用作電池連接器時(shí)由于要有打線及熱鉚制程，其壓接結(jié)構(gòu)在受高溫狀態(tài)下有失效的可能，因此閘刀式的電池連接器又有了如下一種新的BTB ( Battery To Board)形式，其公母端均以焊接方式分別與手機(jī)主板、電池相連接，較之WTB的鉚線結(jié)構(gòu)則更為安全可靠。

主打產(chǎn)品：bnc接頭

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筆記本電腦對(duì)微型連接器的需求量最大。在未來十年，筆記本電腦、掌上型電腦將成為PC機(jī)主流，一部輕便筆記本電腦需要大量不同類型微型連接器，包括元件一基板、越板一基板、子系統(tǒng)一子系統(tǒng)、基板-1/O端等互連產(chǎn)品如IC插座、FPC、PBC、D-Sub等類型連接器，這些產(chǎn)品絕大多數(shù)屬于間距1.27mm以下的微型產(chǎn)品

通信設(shè)備用連接器也同樣朝小型化方向發(fā)展，應(yīng)用到微型連接器的主機(jī)是傳呼機(jī)、移動(dòng)電話等。現(xiàn)代通信技術(shù)日新月異，相信微型連接器在新的通潔科技下.應(yīng)用將越來越廣泛。

在工防方面，由于國際形式的變化，工防連接器市場(chǎng)不斷縮小，對(duì)微型連接器的需求可能會(huì)放慢速度，但是適應(yīng)工防電子沒備苛刻的使用環(huán)境和高可靠的要求是推動(dòng)微型連接器技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Γ鱾€(gè)時(shí)期高檔微型連接器產(chǎn)品往往是在航空、現(xiàn)代工防電子設(shè)備及新型武器等尖端工防裝備上得到最先使用，可以預(yù)測(cè)，在即將來到的22世紀(jì)，現(xiàn)代工防裝備將是微型連接器研發(fā)、應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。

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PCB連接器大多用于機(jī)內(nèi)接線，隨若電子設(shè)備的日趨便攜化，整機(jī)廠對(duì)它們的微型化要求日益提高1994年全世界連接器產(chǎn)品市場(chǎng)，PCB連接器以67.13億美元居榜首，據(jù)預(yù)測(cè).PCB微塑連按器具有很大發(fā)展?jié)摿Γ捎赑CB連按器市場(chǎng)竟?fàn)幃惓＜ち遥瑑r(jià)格人幅度下跌，而微型PCB連接器價(jià)格比較穩(wěn)定，廠家均在加強(qiáng)高檔微型PCB連按器的研制。日前，美、日已大量生產(chǎn)間距0.8mm , 0.5mm的PCB連接器產(chǎn)品，包括世界上最大的PCB連接器供應(yīng)地我國臺(tái)灣在內(nèi)的亞洲國家也在朝此方面發(fā)展(見表2、表3)

IC插座也是廠家開發(fā)微型產(chǎn)品的重點(diǎn)，微處理器競(jìng)爭激烈，芯片不斷升級(jí)，SPAM.DRAM VRAM等存儲(chǔ)器ic的高速增長，都促進(jìn)了微型ic插座的發(fā)展，目前，集成電路封裝件的芯數(shù)正在逐步增加，引線間距縮小，國外已經(jīng)出現(xiàn)了芯數(shù)超過2000芯的超大規(guī)模集成電路插座，中心距2.54mm的dip插座被中心距1.27的PLCC插座、LCCC插座取代，間距0.635mm的PQFP插座的應(yīng)用也日益廣泛，還有一種新型LGA插座由于它是一種無針的陶瓷網(wǎng)絡(luò)陣列，接觸件不是針而是盤，他不需焊在PCB，因此能達(dá)到較小的間距，適合表面安裝

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接觸體間距減小.可將單位面積的接觸件數(shù)成倍增長 .因此間距是恒雖連接器高密度微型化的重要指標(biāo)之一

高密度窄間距的實(shí)現(xiàn)依賴于微型接觸體的精密制造。針、孔接觸體微型化的重大突破就是改變傳統(tǒng)的插針、插孔結(jié)構(gòu)，把彈性插針凹縮裝在絕緣體內(nèi)而把插孔制成管狀，仲出絕緣體外，這種結(jié)構(gòu)保護(hù)r相對(duì)脆弱的插針，并解決了插合時(shí)的對(duì)準(zhǔn)問題。采用這種結(jié)構(gòu)的針孔接觸件可將密度提高三至四倍，目前這種彈性插針至少有五種類型，并已在微型D連接器和圓形連接器中得以應(yīng)用。

薄型化

現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)連接器提出一個(gè)新要求，即降低高度，實(shí)現(xiàn)薄型化。連接器間距遞減較快，而高度的減小則不太容易，連接器一直是PCB上最高的元件之一，而高度的減小(Z向)可使其體積大大縮小，因此，薄}l化是連接器微型化發(fā)展的一個(gè)重要方面。

目前的針孔接觸中插孔采用懸臂梁結(jié)構(gòu)，為保持足夠的正壓力，同時(shí)又不會(huì)因形變而超過材料的屈服點(diǎn)，其彈性臂要有相應(yīng)的長度，以保證可靠的接觸。若采用較敏的彈性臂有可能因插合時(shí)引起的變形超過材料的屈服點(diǎn)使接觸失效，這一切均限制了連接器高度的減小。

國外采用了一種新的接觸結(jié)構(gòu)，其插孔接觸件采用雙懸梁構(gòu)造，每個(gè)臂由兩個(gè)互相垂直的彈性件構(gòu)成，插孔固定在絕緣基座內(nèi)。沿插合方向的彈性件起懸臂梁的作用，而與之垂直的彈性件起扭轉(zhuǎn)彈簧的作用，兩種力共同作用保證了必需的正壓力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品問世。

目前，低矮型連接器的高度一般可達(dá)10mm以下，最低已達(dá)1.5mm，這是由Molex研制的間距0.5mm連接器產(chǎn)品。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是通過對(duì)性能更佳彈性材料的研制，連接器的薄型化、低高度還會(huì)獲得進(jìn)一步發(fā)展。

低插入力

連接器的微型化與多芯化是緊密相連的，為解決微型連接器插拔力過大問題，ZIF(零插入力)、LIF(低插入力)結(jié)構(gòu)在微型連接器上應(yīng)用日益增多。沒有這些結(jié)構(gòu)，連接器的插拔就會(huì)有困難。

ZIF連接器是一種可以幾乎不加外力的情況一下進(jìn)行插拔的特殊結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，也就是在連接器插拔中，接觸體處于自由狀態(tài)。它的主要優(yōu)點(diǎn)是插拔容易、不受芯數(shù)多少影響;壽命長，由于插拔時(shí)磨損極小，壽命可高達(dá)5萬次;節(jié)省貴金屬，因插拔容易，并能得到足夠接觸壓力，接觸體可使用錫鉛合金等非金金屬鍍層，或薄金鍍層。ZIF結(jié)構(gòu)種類很多，如凸輪式、推動(dòng)式、印制板移動(dòng)式、杠桿自驅(qū)動(dòng)式、手指撥動(dòng)式、鋸齒雙楔式等，最常見的是凸輪式。據(jù)報(bào)道，國外還出現(xiàn)了焊料式、靜液壓式等新型結(jié)構(gòu)ZIF連接器。

LIF連接器是一種只用很小的外力進(jìn)行插拔的產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)低插入力可采用胡刷狀接觸件、雙曲線螺旋插孔等低插入力接觸體。胡刷狀接觸體與一般接觸體相比，插力可減少70%-90%，還可以使用潤滑劑如聚醋、聚苯

醚等來減少插拔力。

表面安裝化

1.表面安裝連接器的發(fā)展概況

表面安裝技術(shù)((SMT)往往是與微型化分下開的，一般來說. 間距小于0.5mm的連接器都會(huì)用到SMT，由于SMT的使用，使整機(jī)變得更小、更薄、更輕、性能更好、總成本更低，因此表而安裝連接器在國外得到迅速發(fā)展。如日本的表而安裝連接器在九十年代增長率高達(dá)49.4% ,表面安裝連接器在無繩電話、筆記本電腦I幾的使用率分別達(dá)20% , 15%，美國在強(qiáng)大信息產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下，表面安裝連接器需求量不斷上升，廠家紛紛投入此領(lǐng)域的研發(fā)(見表4)，九十年代其面安裝連接器增長率達(dá)38%。據(jù)稱歐洲的表面安裝連接器也己大量投放市場(chǎng)據(jù)預(yù)測(cè)，至2000年，表面安裝連接器將占全球連接器市場(chǎng)的40%.

目前,PCB、DIN, D型、Coaxial、IC插座等連接器都不同程度地實(shí)現(xiàn)了表而安裝化，特別是PCB , FPC連按器已順利過渡到表面安裝塑,0.8mm , 0.5mm間距的表面安裝產(chǎn)品已得到大量生產(chǎn)并廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)業(yè)中‘據(jù)報(bào)

道，0.3mm是表面安裝連接器的最小間距。

2.表面安裝連接器在發(fā)展中必須解決的技術(shù)難題

目前，連接器的片式化率僅為10%左右、遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于電阻、電容等元器件。表面安裝連接器在發(fā)展中必須解決以下技術(shù)問題才能得以騰飛。

1)制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。連接器屬外形不規(guī)則元牛，種類繁多且還有許多定制產(chǎn)品，給組裝帶來許多困難。解決標(biāo)準(zhǔn)化方而的諸多問題，才能使連接器的安裝由專用設(shè)備向通用沒備的方向發(fā)展。

2)保證焊接部位的強(qiáng)度。連接器不同于其他元件，要在焊接后多次插拔中承受額外產(chǎn)塵的力，必須采取特殊措施對(duì)付這個(gè)問題。

3)減小接觸體間距。連接器的高密度要求必然導(dǎo)致間距減小，微型接觸體的設(shè)計(jì)及制造對(duì)縮小間距具有關(guān)鍵作用。

4)引腳共面和形狀。連接器體積比其它表面安裝元器件要大，對(duì)引腳共面性問題更敏感，共面性對(duì)生產(chǎn)效率和焊接點(diǎn)的可靠性于分重要，而良好的形狀對(duì)檢查、維修等極為有利。

5)適應(yīng)表面安裝的焊接法。表面安裝連接器是采用回流焊接(紅外線、氣相等)方法進(jìn)行焊接的，連接器長時(shí)間處于高溫下，絕緣體必須耐高溫。

6)形狀要適合自動(dòng)安裝。這一點(diǎn)對(duì)提高安裝速度十分必要。如連接器中心必須有個(gè)吸合面以利于自動(dòng)安裝設(shè)備的抓起。當(dāng)然還有其它技術(shù)問題，如包裝形式應(yīng)適含貼裝機(jī)等。

連接器已成為提高電子設(shè)備表面安裝率的主要障礙之一。連接器、SMT設(shè)備及整機(jī)廠家均為此付出不懈努力并取得一些進(jìn)展。如采用機(jī)械安裝增強(qiáng)牢固性;液晶聚合物((LCP) , PPS(聚苯硫醚)等新型材料基本可滿足長時(shí)問高溫要求;引腳形狀采用鷗翼型(gulltype)則比較理思;在引腳預(yù)光堆積焊料可部分解決共面性問題;壓窩式編帶包裝(embossedtape)比較適合貼裝機(jī)。貼裝機(jī)本身也在改進(jìn)，設(shè)法滿足連接器的特殊需求，如松下公司生產(chǎn)的CM95R-M高效率新型多功能貼片機(jī)具有多品種送料器可大大大提高大型異形元器件的自動(dòng)貼裝速度。隨著這一系列問題的解決，表面安裝連接器將達(dá)到一個(gè)嶄新的階段。

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從電視上的很多手機(jī)廣告中可以發(fā)現(xiàn)，手機(jī)市場(chǎng)正處于蓬勃的發(fā)展期。這些手機(jī)以及其他手持設(shè)備都需要尺寸與外形越來越小的各種組件，其中就包括能夠提供極高的數(shù)據(jù)傳輸速度的微型連接器。比如說，10 Gbps 的板對(duì)板連接器比較常見，而一些先進(jìn)的微型板對(duì)板連接器則可以處理高達(dá) 20 Gbps 的速率。

這類應(yīng)用中的連接器體積極為小巧。例如，Molex 供應(yīng)的板對(duì)板連接器螺距可小至 0.35 毫米，而柔性印刷電路 (FPC) 連接器的螺距則達(dá)到了 0.20 毫米。

手機(jī)和其他應(yīng)用中的微型連接器還必須做到簡便易用。舉例來說，Molex 在一些板對(duì)板連接器上添加了金屬蓋釘，提高連接器外殼的強(qiáng)度，并使裝配過程中發(fā)生斷裂的可能性降低，從而提供進(jìn)一步的保護(hù)。此外，在插入連接器時(shí)，具有更大程度引入對(duì)齊功能的微型連接器可協(xié)助裝配人員找到最有效的插入點(diǎn)。

航天與工防是另一個(gè)重要的市場(chǎng)，主要使用輕量級(jí)的高頻射頻微型連接器之類的產(chǎn)品。例如，最大頻率 26 GHz 的超小型推入式 (SMP) 連接器以及最大頻率 40 GHz 的超小型推入式微型 (SMPM) 連接器已經(jīng)廣泛用于各種板對(duì)板和線對(duì)板應(yīng)用當(dāng)中。SMPM 連接器的體積比 SMP 連接器小 30%。

航天與工防應(yīng)用包括陸基雷達(dá)與飛機(jī)通信系統(tǒng)。此外，射頻連接器在低功率設(shè)置中也極其有效，信噪比極低，還能夠傳輸復(fù)信號(hào)。

在醫(yī)療市場(chǎng)上，微型連接器可用于顯微和探頭之類的設(shè)備。這類連接器必須做到無磁性，這就需要將連接器傳統(tǒng)上使用的鎳鍍層替換為無電鍍鎳磷。其他應(yīng)用還包括核磁共振儀和電腦斷層掃描儀之類的醫(yī)療器械，但是這類設(shè)備一般采用的是更大的連接器。

設(shè)計(jì)與裝配含有微型連接器的設(shè)備會(huì)構(gòu)成一定的挑戰(zhàn)，而裝配方面的專業(yè)知識(shí)則可以簡化這一流程。在設(shè)備體積不斷縮小的同時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)一步深入了解當(dāng)今的微型連接器技術(shù)，并且充分利用其中的優(yōu)點(diǎn)。

閱讀完上述內(nèi)容之后，您對(duì)于“小型連接器趨勢(shì)”應(yīng)該有一個(gè)基本認(rèn)識(shí)了，更多“小型連接器趨勢(shì)”的知識(shí)，我們的工程師會(huì)陸續(xù)在官網(wǎng)上更新，您可以定期登錄我們的官網(wǎng)進(jìn)行瀏覽。當(dāng)然，如若需要采購“小型連接器趨勢(shì)”連接器相關(guān)產(chǎn)品，也可以直接進(jìn)入我們的產(chǎn)品頻道查看每一款的產(chǎn)品詳情資料。十三年連接器產(chǎn)品的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，全方位滿足您的“小型連接器趨勢(shì)”定制需求，交期可控，一年質(zhì)保，快來下單吧。

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在目標(biāo)帶寬上配接阻抗

低于目標(biāo)帶寬的插入損耗

可靠連接到PCB

可靠連接到電纜系統(tǒng)

為了確保連接器可以為信號(hào)提供低損耗和配接阻抗，必須查看散射或s參數(shù)。S參數(shù)詳細(xì)說明了線性電網(wǎng)的特性，并確定了帶寬和電路損耗，從而揭示了其性能潛力。S參數(shù)數(shù)據(jù)由制造商提供，作為表征其連接器的一種方式，并應(yīng)成為設(shè)計(jì)高速連接器時(shí)首先考慮的標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)師還應(yīng)該在時(shí)域中轉(zhuǎn)換并觀察s參數(shù)，以及時(shí)域反射(TDR)圖，并查看內(nèi)部阻抗曲線。

由于連接器有很多種類(例如，端子類型、內(nèi)部信號(hào)長度、材料等)，設(shè)計(jì)人員需要了解s參數(shù)文件是如何創(chuàng)建的。在盲目地將touchstone文件放入仿真并相信結(jié)果之前，詢問供應(yīng)商幾個(gè)問題是很重要的，其中包括：

1. 你想要的插針與仿真的插針配接嗎?

2. 其他插針如何端接?

3.在提供的數(shù)據(jù)中使用了什么樣的布局?

4.有沒有殘端?

5.用于表征的端子類型是什么?(例如電鍍通孔、表面安裝、壓接)

6.夾具如何嵌入或測(cè)量中包含什么?

7.這是我需要的準(zhǔn)確零件號(hào)嗎?

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為每個(gè)客戶的預(yù)期用途提供仿真和與測(cè)量相關(guān)的數(shù)據(jù)，從而為他們提供更準(zhǔn)確的連接器對(duì)設(shè)計(jì)影響的評(píng)估，并增強(qiáng)他們?cè)诜抡鏀?shù)據(jù)中的置信度。

選擇連接器時(shí)的另一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)是PCB端接選項(xiàng)。連接器通常有多種端接形式，包括(但不限于)表面安裝、壓接和通孔錫膏(PIH)，每種形式都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。壓接端子結(jié)構(gòu)非常堅(jiān)固，可為PCB提供最大的保持力和連接性，但對(duì)高速應(yīng)用也提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。從高密度壓合連接器發(fā)送信號(hào)可能需要高層數(shù)PCB，從而通過電鍍孔向上延伸得到最長路徑，以到達(dá)連接器。鉆孔的細(xì)長路徑和固定直徑可能會(huì)對(duì)較高頻率的信號(hào)產(chǎn)生明顯的不連續(xù)性，并可能阻礙高數(shù)據(jù)速率。

表面貼裝端接更適合高速設(shè)計(jì)，并連接器發(fā)射點(diǎn)的配接阻抗可獲得最大的靈活性。設(shè)計(jì)人員可以直接進(jìn)入連接器的焊盤或使用選擇的鉆孔來提供通過PCB的路徑。此外，導(dǎo)通孔可以埋入PCB內(nèi)，或反向鉆孔以減少未使用的通孔殘端，并改善壓接端接方式的頻率響應(yīng)。這種端接方法為高頻設(shè)計(jì)提供了最大的好處，但不一定是穩(wěn)健的。表面貼裝連接器通常需要一些額外的加固件，例如安裝硬件，以確保與PCB的牢固連接。

PIH端接是前兩種風(fēng)格之間的混合。與壓接類似，PIH端子具有較短的非壓接插針——插入鍍通孔足跡并焊接到位。主要區(qū)別在于它的插針短得多，可以對(duì)鉆孔進(jìn)行反鉆以去除信號(hào)上多余的殘端。這種高密度連接器要做入PCB仍然存在挑戰(zhàn)。選擇供應(yīng)商提供這些短至10mm的插針，可以提供改進(jìn)的高頻響應(yīng)和與PCB的堅(jiān)固連接。在從PCB轉(zhuǎn)換到連接器時(shí)，每種端接類型都存在一些信號(hào)阻抗不連續(xù)性，并且每種端接類型都使得設(shè)計(jì)人員能夠改變自由度以最小化不連續(xù)性對(duì)信號(hào)完整性的影響。

選擇用于高速設(shè)計(jì)的連接器時(shí)，考慮接觸配接連接器的方式也很重要。有幾種配接接觸的方法，每種方法都有其獨(dú)特的一系列優(yōu)點(diǎn)和局限，從而影響整體設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性。邊緣安裝連接器是一種流行的配接接觸方法。這些連接器具有可沿PCB焊盤滑動(dòng)的彈簧指，可以在單一點(diǎn)處進(jìn)行電氣接觸，從而使信號(hào)的間斷性最小，但在高沖擊和振動(dòng)應(yīng)用中可能有害(或需要額外的保持方法)。許多MSA標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)(例如SFP、SFP +和QSFP)都使用這種類型的電氣接口。

壓接連接更加廣泛地用于堅(jiān)固的應(yīng)用中。這個(gè)相當(dāng)基本的系統(tǒng)由一個(gè)帶插座的母頭和一個(gè)帶彈簧插針的公頭組成。這種配接類別有兩個(gè)或兩個(gè)以上的接觸點(diǎn)，與邊緣安裝配接系統(tǒng)提供的單點(diǎn)接觸相比，可以提供多種優(yōu)勢(shì)。特別為高可靠性、高速度產(chǎn)品設(shè)計(jì)，圖1所示的多個(gè)接觸點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)較低的接觸電阻和信號(hào)電感，以及可靠耐用的連接，可承受極端振動(dòng)。但是，插針和插座觸點(diǎn)可能比邊緣接觸長，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)較大的不連續(xù)點(diǎn)。因此，研究制造商提供的s參數(shù)和阻抗圖是至關(guān)重要的。

另外，在速度設(shè)計(jì)方面，重要的是要考慮相對(duì)于占地面積的吞吐量。圖2比較了兩個(gè)基本系統(tǒng)：一個(gè)采用25G /通道QSFP連接器，另一個(gè)采用10G /通道HD4連接器。由此產(chǎn)生的輸出(4320Gbps與3600Gbps)表明，通過連接器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的卓越密度，在相同托架系統(tǒng)中，與更高速度的25G QSFP連接器相比，10G HD4連接器可以產(chǎn)生更高的數(shù)據(jù)吞吐量，從而節(jié)省組件和能源成本，并且甚至數(shù)據(jù)中心平方英尺更具潛力。

最終，設(shè)計(jì)師需要從A點(diǎn)到B點(diǎn)獲得一個(gè)強(qiáng)大而不受干擾的信號(hào)，而正確的連接器是這段旅程的關(guān)鍵要素。畢竟，即使是最高速度的連接器如果經(jīng)歷間歇性打開，也是不利的。最優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商提供多種連接器，以提供高速和高可靠性解決方案，端到端通道解決方案，與客戶密切合作以評(píng)估他們的個(gè)別需求，并以最小的信號(hào)衰減開發(fā)最佳互連解決方案。設(shè)計(jì)師有多種連接器可供選擇，因此應(yīng)密切關(guān)注關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)并明智地選擇。

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